一、产品特性和用途
DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能陶瓷厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。
二、浆料特性
1、钯含量：0.5%-35%
2、精细度：≤10μm
3、粘度：150~350Pa·S
三、干膜性能
1、方阻： 3-35mΩ/sq (12μm)
2、附着力(N/2×2mm2)：30N-50N
3、耐焊性(235℃,10s)：≥3-5次
四、使用条件
1、印刷丝网目数：200~400目不锈钢网
2、烘干工艺：120～150 /( >15 分钟)
3、烧结工艺：850°C/>10分钟；
4、稀释剂：专用溶剂
5、贮存：远离热源、明火，避免直接光照，常温下可保存6个月。